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BGA系列测试插座

BGA 系列测试插座

特 点

▷翻盖式设计供手工或自动加载或卸载机构

▷凭视觉准确的给插座装载

▷可靠性高,预先给接触件加载

▷测试温度范围-40~125℃

▷在盖板上有大的窗口,提供较大气流

▷悬浮定位板结构,接触更稳定

用 途

▷用于 BGA 系列封装的测试

主要技术指标

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BGA210-0.50 Family 插座

外形尺寸图

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